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厚膜銀鈀漿

厚膜銀鈀漿

厚膜銀鈀漿ZL-6065PD系列廣泛應用於陶瓷線路、厚膜電路、傳感器。

厚膜銀鈀漿ZL-6065PD系列
規格說明：Pd含量1～5%
細度<7um
粘度50～150pa.s
方阻<5mΩ/□
附著力≧40 (N/2*2mm2）
可焊性*
使用條件：基材氧化鋁陶瓷
印刷180～300目
幹燥120～200℃/15～20min
燒結850℃/10min峰值


產品應用領域
陶瓷線路、厚膜電路、傳感器


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