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低溫導電銀膠
具有如下性能：固化強度高，附著力良好；低電阻抗；綠色環保，符合rohs指令，不含鉛、鎘。 主要類別有：半導體封裝用導電銀膠/LED導電銀膠/電子元器件銀膠
具有如下性能：固化強度高，附著力良好；低電阻抗；綠色環保，符合rohs指令，不含鉛、鎘。
主要類別有：半導體封裝用導電銀膠/LED導電銀膠/電子元器件銀膠
| 低溫銀膠 | ZL-6065SG系列 | ||||
| 規格說明： | 色調及形態 | 銀灰色粘稠狀 | |||
| 細度 | <15um | ||||
| 粘度 | 120～190Pa·s | ||||
| 體電阻 | ≤1.0×10-4 | ||||
| 附著力 | * | ||||
| 可焊性 | * | ||||
| 使用條件： | 基材 | 適用於多種點位粘結 | |||
| 工藝 | 點膠 | ||||
| 幹燥 | 165℃/30min | ||||
| 產品應用領域 | |||||
| 鉭電容等點位粘結 | |||||
