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金導體漿料
由純度很高的超細金粉、無機粘結劑和載體組成，金導體漿料是在大氣中燒結的厚膜多層體系的必須材料。通過頂層、底層或中間層絲網印刷，燒結形成薄而緻密、導電性優良的多層布線間的導體。還可用於傳感器元件電極的畫線以及電極引線焊接。
由純度很高的超細金粉、無機粘結劑和載體組成，金導體漿料是在大氣中燒結的厚膜多層體系的必須材料。通過頂層、底層或中間層絲網印刷，燒結形成薄而緻密、導電性優良的多層布線間的導體。還可用於傳感器元件電極的畫線以及電極引線焊接。
| 金導體漿料 | |||||
| 規格說明： | 含量 | 80～90% | |||
| 細度 | ＜8um | ||||
| 粘度 | 150-400pa.s,brookfield,sct-14,10轉/分鍾 | ||||
| 方阻 | * | ||||
| 附著力 | * | ||||
| 可焊性 | * | ||||
| 使用條件： | 基材 | * | |||
| 印刷 | 不鏽鋼、尼龍絲網，180-350目 | ||||
| 幹燥 | 通風烘烤，幹燥箱，90-110℃，10-20分鍾 | ||||
| 燒結 | 燒結峰值溫度為850±5℃，峰值保溫時間10-15min，燒結周期45-60min | ||||
| 有效期 | 6個月，25±5℃、濕度45-60%條件下密閉環境儲存 | ||||
| 產品應用領域 | |||||
| 適用於各種厚膜電路、傳感器、各類電子元件等的電極 | |||||
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