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厚膜電路、陶瓷線路銀漿

ZL-6065TF是一款應用範圍非常廣泛, 適用於厚膜電路、陶瓷線路,半導體陶瓷器件電極等。


ZL-6065TF是一款應用範圍非常廣泛,

適用於厚膜電路、陶瓷線路,半導體陶瓷器件電極等。



厚膜銀導體漿料ZL-6065TF
規格說明:含量75-85%
細度<10um
粘度200-400
方阻*
附著力*
可焊性*
使用條件:基材*
印刷不鏽鋼、尼龍絲網,200-325目/25μm
幹燥通風烘烤,幹燥箱,125℃,10-15分鍾
燒結燒成峰值溫度850℃±20℃,峰值保溫時間10-12分鍾,燒結周期45-60分鍾
有效期6個月,在5-10℃溫度下保存
產品應用領域
廣泛應用於厚膜產品、片式元器件電極等,對陶瓷表面具有良好附著力,無鉛、無鎘、高溫燒結、高導電性


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