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陶瓷燒結銀漿

陶瓷燒結銀漿

陶瓷燒結銀漿，應用於氧化鋁表面導線，與陶瓷體。

陶瓷燒結ZL-6065
規格說明：含量75～85%
細度<10um
粘度30～400pa.s
方阻2～4（mΩ/□）
附著力優異
可焊性佳
使用條件：基材多種陶瓷基板
印刷可使用印刷方式作業
幹燥180～250℃/10-20分鍾
燒結800-850℃/10分鍾


產品應用領域
用於氧化鋁表面導線，與陶瓷體



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